Дом > Продукты > Сборка продукта > Подробности

Компании ODM и OEM, проектирование программного обеспечения/электроники/аппаратного обеспечения PCB/PCBA/APP, производство и сборка продукции

Цель печатной платы JX PCBA E-technology LTD: Удовлетворение потребностей клиентов всегда является нашим главным приорит;

Отправить запрос

Базовая информация

Модель №.	ПКБА-596
Технология обработки	Электролитная фольга
Основной материал	медь
Изоляционные материалы	Органическая смола
Марке	Цзинсинь
Транспортный пакет	Картонная коробка
Спецификация	200 шт./коробка
товарный знак	Бренд клиента
Источник	Китай
HS-код	8534009000
Производственная мощность	10000000 штук/год

Описание продукта

Цель печатной платы JX PCBA E-technology LTD:

Удовлетворение потребностей клиентов всегда является нашим главным приоритетом!

*Политика качества

*Высокое качество и высокая эффективность

* Постоянное улучшение

*Достигайте удовлетворенности клиентов

Технические навыки:

Статья		Спец.
Максимальный размер панели		32 x 20,5 дюйма (800 x 520 мм)
Минимальная ширина/расстояние дорожки (внутренний слой)		4 мил/4 мил (0,1 мм/0,1 мм)
Мин. PAD (внутренний слой)		5 мил (0,13 мм)
Минимальная толщина (внутренний слой)		4 мил (0,1 мм)
Внутренняя толщина меди		1~4 унции
Внешняя толщина меди		от 0,5 до 6 унций
Толщина готовой доски		0,4-3,2 мм
Контроль допуска толщины пластины	±0,10 мм	±0,10 мм
	±10 %	±10 %
	±10 %	±10 %
Обработка внутреннего слоя		коричневое окисление
Возможность подсчета слоев		1-30 слоев
Согласование между ML		±2 мил
Минимальное сверление		0,15 мм
Мин. готовое отверстие		0,1 мм
Точность отверстия		±2 мил (±50 мкм)
Допуск на слот		±3 мил (±75 мкм)
Толерантность к ПТГ		±3 мил (±75 мкм)
Толерантность к NPTH		±2 мил (±50 мкм)
Максимальное соотношение сторон для PTH		8:1
Толщина меди перфорированной стенки		15-50 мкм
Выравнивание внешних слоев		4мил/4мил
Минимальная ширина дорожки/минимальное расстояние для внешнего слоя		4мил/4мил
Толерантность к травлению		+/- 10 %
Толщина паяльной маски	На дороге	0,4–1,2 мил (10–30 мкм)
	в углу следа	≥0,2 мил (5 мкм)
	По основному материалу	≤+1,2 млн. Готовая толщина
Твердость паяльной маски		6 часов
Выравнивание пленки паяльной маски		±2 мил (+/- 50 мкм)
Минимальная ширина перемычки паяльной маски		4 мил (100 мкм)
Максимальное отверстие с заглушкой под пайку		0,5 мм
Чистота поверхности		HAL (свинцовый или бессвинцовый), иммерсионное золото, иммерсионный никель, электрозолотой палец, электрозолото, OSP, иммерсионное серебро.
Максимальная толщина никеля для Голдфингера		280u"(7ум)
Максимальная толщина золота для Голдфингера		30u"(0,75um)
Никельдике в Immersionsgold		120u"/240u" (3ум/6ум)
Гольддике в Immersionsgold		2u"/6u" (0,05 мкм/0,15 мкм)

ODM & OEM Company PCB/PCBA/APP Software/Electronic/Hardware Design Manufacture and Products Assembly

Предыдущее

Обратно к списку

Отправить запрос

Отправить сейчас